Cet enseignement présente les bases théoriques et pratiques des technologies et méthodes de conception, de fabrication, d’implémentation et d’assemblage des cartes et systèmes électroniques.
Sur la base d’un projet réalisé en équipe, il se base sur un fort investissement pratique et un accès des étudiants aux installations de la plateforme « Packaging avancé et plastronique 3D » du laboratoire AMPERE.
Ainsi, les apprenants s’intéressent au flot de conception afin de comprendre les procédés de fabrication des circuits électroniques actuels, pour anticiper et mettre en œuvre les systèmes de demain (vers la plastronique 3D). En effet, les technologies de conception et de câblage des circuits électroniques ont subi de profondes transformations ces dernières décennies. La miniaturisation, l’augmentation de la densité d’intégration et la baisse des coûts de production ont entraîné le remplacement progressif des technologies traditionnelles « traversantes » par des technologies de surfaces qui sont aujourd’hui incontournables. La R&D porte aujourd’hui sur les technologies plastronique 3D ou encore appelé 3D-MID (Molded Interconnect Device) qui associent des composants électroniques mixtes à même un support polymère 3D.
En effet, quel que soit le mode de conception, la réalisation de circuits électroniques exige de respecter de nombreuses règles, protocoles et savoir-faire.
Cet enseignement permet d’étudier, lors d’activités pratiques de prototypage, des problématiques concrètes : (i) schématique électronique ; (ii) routage et conception ; (iii) fabrication, (iv) implémentation ; (v) tests.
Nous passons en revue : les technologies et techniques d’assemblage des cartes électroniques (substrats, composants : traversant – THT et de surface – CMS), l’implémentation des composants (machine de placement « pick and place » + les différents packagings : QFN, QFP, BGA, etc.), les brasures (avec et sans plomb, flux) et colles, les méthodes de dépôt (sérigraphie, dispensing) et procédés de refusions (four IR, chaleur tournante, vague, phase vapeur), etc.
