L’objectif de cet enseignement est de donner un acquis solide sur la théorie, l’instrumentation et l’apport pratique pour l’ingénieur des techniques d’analyse et de caractérisation des surfaces et des films minces
Programme :
- Etude des principes théoriques fondamentaux (interactions rayons X/matière, électrons/matière, ions/matière)
- Comparaison des principales spectroscopies et microscopies basées sur ces principes :
- spectroscopies photoniques [fluorescence X (XRFS, TXRF) et microsonde électronique (EPMA) / méthodes WDS et EDS, décharge luminescente (SDL)…]
- spectroscopies électroniques (XPS, AES)
- spectroscopies ioniques (SIMS statique et dynamique, ISS, RBS)
- microscopie électronique (SEM, TEM).
Partie pratique : cet enseignement fait l’objet de TP concernant également les enseignements
« Traitements de surface » et « adhésion – collage » (même équipe enseignante).
Les 5 TP correspondent aux objectifs suivants:
- Analyse (composition, épaisseur) de films minces par fluorescence X (XRFS)
- Caractérisation par microscopie à balayage (SEM) et analyse par microsonde électronique (EPMA)
- Analyse de surface par spectroscopie photoélectronique (XPS) et Auger
(AES)
- Modifications de surface de matériaux polymères par traitements plasma ou irradiation VUV (nettoyage, fonctionnalisation, dépôts). Caractérisation des surfaces modifiées
- Adhésion-collage : modification de surface de substrats métalliques ou polymères. Tests d'adhérence (flexion 3 points, pelage, fragmentation).
