Voici une illustration du résultat du projet initié par les étudiants de la promotion 2018-2019 : https://www.youtube.com/watch?v=2fem3Hy-92E
Nous proposons, dans cette formation (à fort investissement pratique), de présenter les bases théoriques et pratiques des technologies et méthodes de conception et d’assemblage de cartes et systèmes électronique.
Nous étudierons les différentes étapes du flot de conception afin de comprendre les procédés de réalisation actuelles, pour anticiper et mettre en place les systèmes de demain (vers la 3D-MID).
Cet enseignement permettra d’étudier, lors d’activités de prototypages (fabrication et assemblage de cartes électroniques), des problématiques concrètes dont les acteurs du secteur doivent faire face.
En effet, les technologies de conception et de câblage des circuits électroniques ont subi de profondes transformations ces dernières décennies. La miniaturisation, l’augmentation de la densité d’intégration et la baisse des coûts de production ont entraîné le remplacement progressif des technologies traditionnelles « traversantes » (THT) par des technologies de surfaces CMS (Composants Montés en Surface) qui sont aujourd’hui incontournables. La R&D porte aujourd’hui sur les technologies plastronique 3D ou encore appelé 3D-MID (Molded Interconnect Device) qui associent des composants électroniques mixtes (THT et CMS) à même un support polymère 3D.
Ainsi, quel que soit le mode de conception, la réalisation de circuits électroniques exige de respecter de nombreuses règles protocoles et savoir-faire.
